В конце 90-х гг. прошлого века редакция нашего журнала познакомила читателей с работой Высшей школы инженеров упаковки (ESIEC) при Реймском университете (Франция). Преподаватели ESIEC по приглашению редакции побывали в Москве и, в свою очередь, познакомились с только зарождавшейся тогда системой высшего образования в сфере упаковки в России. В результате российские студенты, получившие степень бакалавра, смогли продолжить свое образование в этой Школе, в г. Реймсе.